Produkt

System-on-Chip/ASICs/ASSPs

Dual-Core-SoC für Bluetooth LE

Energiesparend und richtig winzig

Renesas Electronics stellt mit dem Bluetooth Low Energy (LE) SoC »DA14592« seinen kompaktesten und energiesparendsten Bluetooth-LE-Baustein mit Multicore-Prozessoren (Cortex-M33, Cortex-M0+) vor.

RISC-V für Deutschland und Europa

Resilienz und technologische Souveränität

Beim European Chips Act und dem IPCEI ME/CT liegt der Fokus auf der...

Japan-Initiative

Chiplets für Autos

Zwölf japanische Firmen aus der Automotive-, der Halbleiter-, Elektronik- und...

Alchip Technologies

Automotive ASIC Design Platform

Alchip Technologies rolled out the semiconductor industry’s first Automotive ASIC...

Mobile Health ohne Kompromisse

Das richtige ASIC-Design für medizinische Wearables

Individuelle ASICs ermöglichen es MedTech-OEMs, Funktion und Anforderungen von mobilen...

Die Fabrikautomatisierung im Fokus

ASICs, SiPs und SoCs für Industrie 4.0

Das Sensata-Tochterunternehmen Swindon Silicon Systems präsentiert auf der SPS seinen...

onsemi/Renesas

Leistung und Sicherheit beim teilautomatisierten Fahren erhöhen

onsemi gibt bekannt, dass seine Bildsensoren der Serie Hyperlux in die...

Socionext

SoCs for Advanced ADAS and AD Using 3nm Automotive Process

Socionext, today announced it is developing custom SoCs for advanced ADAS (Advanced...

Socionext

3-nm-SoCs für ADAS und AD

Socionext entwickelt kundenspezifische SoCs für ADAS- und AD-Anwendungen (AD:...

Analog und Mixed-Signal-IP

Der Turbo für die Systemleistung

Auf die Entwicklung von analogem und Mixed-Signal-IP, das gegenüber Standard-IPs...